雷射切割

特點

  • AMADA ENSIS-3015AJ 光纖雷射切割機
  • 高速、高精度雷射切割
  • 最大加工面積:3,070 × 1,550 mm
  • 根據材料、板材厚度和零件要求調整加工參數
  • 適用於機械設備零件、設備外罩、結構件和客製化鈑金零件
  • 支援單件打樣、少量加工和大批生產
  • 特殊規格和大型工件可透過專業的外部加工合作夥伴進行加工。

描述

雷射切割:兼顧速度與加工質量 雷射切割速度並非唯一考量。切割品質、尺寸精度和製程穩定性同樣重要。 創普科技會根據材料類型、板材厚度、零件幾何形狀和特定加工要求調整切割參數, 從而在加工效率和切割品質之間取得最佳平衡。 穩定的雷射切割品質有助於減少熔渣、毛邊和尺寸偏差, 同時為後續的折床加工、焊接和組裝過程奠定堅實的基礎。

規格

設備: AMADA ENSIS-3015AJ

加工方式:光纖雷射切割

最大加工面積: 3,070 × 1,550 mm

應用領域:機械設備零件、設備外罩、結構件、客製化鈑金件