「沒有想像中的難，但有想不到的要求。」
半導體設備鈑金的基本加工製程，其實並沒有完全不同。
一樣會經過雷射切割、折床加工、鈑金焊接，也同樣需要考量板厚、尺寸、孔位、折彎與組裝。
但當鈑金零件進入半導體設備供應鏈後，設備商評估鈑金供應商時，看的往往不只是「做不做得出來」。
實際合作時，很多細節都可能成為評估條件。
例如：
單看其中一項，好像都不是什麼特別困難的事情。
但對設備商與採購來說，這些條件全部加在一起，最後其實是在評估一件事：
這間鈑金廠，接不接得住？
對採購來說，最麻煩的情況不一定是加工廠一開始就說「做不到」。
反而是：
一開始說可以，做到一半才發現問題。
圖面需要重新確認、尺寸需要修改、零件需要重做，最後連交期都受到影響。
這時候不只是加工廠要處理重工，採購也必須一直追進度。
所以設備商真正需要的鈑金供應商，不只是能把零件加工出來。
而是拿到圖面之後，能不能把問題提早發現。
看不懂的地方先確認。
有加工疑慮先提出。
需要調整的地方提早討論。
能在加工前解決的問題，就不要等到零件完成後才發現。
半導體設備相關的鈑金零件，很多不是單獨使用。
可能是設備骨架、設備外罩、電氣箱或其他鈑金結構件，最後都要與設備本體及其他零組件進行組裝。
因此從 2D／3D圖面確認開始，到雷射切割、折床加工、鈑金焊接，再到最後的組裝配合，每一個環節都有可能影響下一個製程。
例如：
一個孔位看起來只是圖面上的一個尺寸，但實際組裝時可能涉及其他零件的固定位置。
一個折彎尺寸看起來只是幾毫米的差異，實際組裝後卻可能影響兩個零件能不能順利配合。
所以設備鈑金真正需要注意的，不只是單一加工製程，而是零件完成之後能不能順利進入下一個製程，最後能不能裝到設備上。
創普科技成立於台中豐原，長期從事機械鈑金設計與製造，目前的產品與加工範圍除了機械設備相關鈑金，也包含半導體骨架、半導體外罩等設備相關產品。 創普科技產品簡介
我們希望在原有機械鈑金加工能力的基礎上，持續往半導體設備鈑金與設備相關結構件發展。
從圖面確認開始，搭配：
2D／3D鈑金設計
→ 雷射切割
→ 折床加工
→ 鈑金焊接
→ 設備組裝配合
讓每一道製程都能接得起來。
如果您是半導體設備商、設備工程端或採購，正在尋找新的鈑金加工供應商，手上有：
都可以先提供圖面給創普。
我們可以先從圖面確認：
怎麼做、哪裡需要注意、是否適合加工。
合不合適，聊過才知道。
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